《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》1月7日訊（編輯 宋子喬）2025年國(guó)際消費(fèi)電子展（以下簡(jiǎn)稱CES 2025）將于當(dāng)?shù)貢r(shí)間1月7日至10日在美國(guó)拉斯維加斯拉開帷幕。就在展會(huì)前一天（當(dāng)?shù)貢r(shí)間1月6日）上午，英特爾和AMD相繼舉辦新品發(fā)布會(huì)，高通緊隨其后。

英特爾首款I(lǐng)ntel 18A制程芯片亮相Panther Lake處理器確認(rèn)下半年發(fā)布：

在1月6日的英特爾CES 2025演講中，英特爾臨時(shí)聯(lián)席CEO Michelle Johnston宣布，首款I(lǐng)ntel 18A制程芯片——英特爾Panther Lake處理器將于2025年下半年發(fā)布。

Johnston還展示了PantherLake芯片的樣品（見下圖），并表示芯片已經(jīng)在測(cè)試中，她對(duì)18A非常滿意。Johnston宣布，Intel 18A制程將于“今年晚些時(shí)候發(fā)布”。她表示，“英特爾會(huì)在2025年及以后繼續(xù)增強(qiáng)AIPC產(chǎn)品組合，向客戶提供領(lǐng)先的英特爾18A產(chǎn)品樣品，并在2025年下半年量產(chǎn)”。

AMD發(fā)布全新的銳龍（Ryzen）系列芯片AIMax和AIMax+芯片：

AMD聲稱這兩款芯片是迄今為止最強(qiáng)大的AIPC芯片，內(nèi)置多達(dá)40個(gè)基于RDNA3.5架構(gòu)的計(jì)算單元（CU），同時(shí)包含16個(gè)Zen5 CPU內(nèi)核和32個(gè)線程，帶有高達(dá)256GB每秒的內(nèi)存帶寬，并支持128GB的內(nèi)存供CPU、GPU和XDNA2 NPU AI引擎間的共享。AMD的客戶端計(jì)算業(yè)務(wù)總經(jīng)理Rahul Tikoo指出，銳龍AIMax系列為市場(chǎng)帶來(lái)了全新的可能性，能夠滿足從高端工作站到輕薄筆記本的廣泛需求。

AI Max系列將于今年上半年亮相，將出現(xiàn)在即將推出的Copilot+PC中，例如HP ZBook Ultra G1A移動(dòng)工作站、HP Z2 Mini G1a迷你臺(tái)式工作站和華碩ROG Flow Z13游戲二合一電腦。

高通推出可運(yùn)行AI軟件的新型AIPC：

高通宣布，采用4納米制程工藝制造，由8核Oryon中央處理器、圖形組件和專用AI芯片組成的Snapdragon X Platform將運(yùn)行微軟的Copilot+軟件。

據(jù)介紹，包括宏碁、華碩、戴爾科技和聯(lián)想集團(tuán)在內(nèi)的PC制造商將采用這款A(yù)I芯片，且搭載Snapdragon X的PC的售價(jià)預(yù)計(jì)將低至600美元，產(chǎn)品預(yù)計(jì)在2025年初上市。

從時(shí)間上看，英特爾的產(chǎn)品發(fā)布早于AMD和英偉達(dá)，外媒認(rèn)為，英特爾意在搶占先機(jī)，并為合作伙伴預(yù)留充足時(shí)間展示新品。華鑫證券指出，英偉達(dá)系列合作品牌接連宣布將在CES 2025上發(fā)布新品，預(yù)示著在成功消化RTX40系列顯卡庫(kù)存之后，英偉達(dá)有望引領(lǐng)GPU技術(shù)進(jìn)入一個(gè)全新時(shí)代。

美國(guó)銀行分析師Vivek Arya此前預(yù)計(jì)，英偉達(dá)也將在展會(huì)上正式宣布進(jìn)軍AIPC市場(chǎng)。

芯片商、整機(jī)廠積極推陳出新 AIPC產(chǎn)業(yè)加速落地

AIPC作為集成了自然語(yǔ)言交互的個(gè)人大模型、本地混合AI算力和開放應(yīng)用生態(tài)的新一代PC，被視作AI時(shí)代消費(fèi)電子產(chǎn)品新的風(fēng)向標(biāo)，過(guò)去一年里軟件和硬件共同進(jìn)化，全球各大廠商們?cè)贏I賦能、產(chǎn)品形態(tài)、用戶體驗(yàn)等方面不斷進(jìn)行探索。

據(jù)華福證券統(tǒng)計(jì)，2024年第三季度，AIPC市場(chǎng)繼續(xù)保持強(qiáng)勁發(fā)展步伐，搭載驍龍X系列芯片的Copilot+PC（至少具備40TOPS的NPU性能）完成首個(gè)完整的供應(yīng)季，AMD推出RyzenAI300系列產(chǎn)品，而英特爾正式發(fā)布Lunar Lake系列。據(jù)Canalys報(bào)告，2024年第三季度AIPC出貨量達(dá)到1330萬(wàn)臺(tái)，AIPC市場(chǎng)連續(xù)增長(zhǎng)49%，占全球PC總出貨量的20%。

整機(jī)方面，廠商在AIPC的設(shè)計(jì)創(chuàng)新與技術(shù)創(chuàng)新方面競(jìng)爭(zhēng)白熱化。本屆CES展上，頭部PC廠商也有望圍繞AI密集發(fā)布新品。據(jù)《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》不完全梳理，多家PC廠商已經(jīng)在為AI產(chǎn)品預(yù)熱。

聯(lián)想宣布將在CES 2025 展會(huì)中公布一系列創(chuàng)新產(chǎn)品與前瞻技術(shù)，其中包括一款全新形態(tài)的筆記本電腦，其海報(bào)標(biāo)題“開「卷」AI”或暗示聯(lián)想有望帶來(lái)卷軸屏筆記本；

華碩或?qū)l(fā)布“世界上最輕的 Copilot+ PC”Zenbook系列新品，除此之外華碩ROG幻X2025作為二合一筆記本電腦，將搭載AMD新一代16核銳龍AI MAX+395處理器，并配備13.4英寸2.5K分辨率、180Hz刷新率的IPS屏幕；

三星選擇在技術(shù)上進(jìn)行迭代，預(yù)計(jì)展示Galaxy Book 4 Edge 14概念機(jī)，該機(jī)型搭載AirJet固態(tài)散熱技術(shù)，能夠顯著提升設(shè)備運(yùn)行效率及使用壽命，有望在未來(lái)AIPC輕薄本市場(chǎng)取得突破。

中信建投證券表示，當(dāng)前PC市場(chǎng)處于逐步回暖周期，AIPC這一新品類在芯片廠商陸續(xù)推出多款搭載NPU的處理器后滲透率加速提升，預(yù)計(jì)2024年全年廣泛定義下AIPC出貨量占PC總出貨量比例約為20%。PC整機(jī)廠商也積極推進(jìn)產(chǎn)品創(chuàng)新，推動(dòng)AIPC產(chǎn)業(yè)加速落地。