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昨日，國內(nèi)規(guī)模最大的晶圓代工企業(yè)中芯國際(00981.HK)發(fā)布2013年業(yè)績(jī)報(bào)告，截至去年12月底，公司全年凈利潤(rùn)達(dá)1.73億美元，同比增長(zhǎng)660.5%，創(chuàng)歷史新高。其中，中國業(yè)務(wù)年收益增長(zhǎng)45%。

報(bào)告顯示，2013年公司銷售額達(dá)20.69億美元，晶圓銷售總量257萬片，較2012年增長(zhǎng)16.1%，而隨著產(chǎn)能利用率提高，毛利率增長(zhǎng)至21.2%。來自90納米（nm）及以下先進(jìn)制程的晶圓收入貢獻(xiàn)比例增至44.9%。其中，2013年中芯國際40nm/45nm技術(shù)貢獻(xiàn)占2013年晶圓收入總額12.1%，同比增加13倍。

此前的1月26日，中芯國際宣布28nm量產(chǎn)，高通總裁2月28日表示已將28nm手機(jī)芯片生產(chǎn)部分轉(zhuǎn)到中芯國際。據(jù)國泰君安研報(bào)分析，中芯國際和其封裝合作伙伴長(zhǎng)電科技（600584）都將從中受益。

研究機(jī)構(gòu)IHS iSuppli半導(dǎo)體首席分析師顧文軍在接受證券時(shí)報(bào)記者采訪時(shí)表示，中芯國際28nm先進(jìn)制程有望在2014年迅速增長(zhǎng)，而在晶圓制造線方面，12英寸晶圓產(chǎn)能增長(zhǎng)將最快。

據(jù)報(bào)告披露，中芯國際擬擴(kuò)充位于上海的12寸晶圓廠產(chǎn)能，由每月1.2萬件增至每月1.4萬件，而現(xiàn)有8寸晶圓產(chǎn)能，由每月12.6萬件增至每月13.5萬件，以配合差異化技術(shù)需求。此外，公司計(jì)劃在2014年下半年實(shí)現(xiàn)智能卡芯片等新產(chǎn)品投產(chǎn)。

從地域劃分來看，來自中美客戶收入呈現(xiàn)一升一降。雖然美國是去年最大的收入基礎(chǔ)來源，特別在先進(jìn)晶圓制程方面占比53.1%，但占總體收入同比下降了6.8%，而中國業(yè)務(wù)收入則增長(zhǎng)了45%，占總體收入比重達(dá)到40.4%，同比增加6.5%。

顧文軍稱，目前國內(nèi)基本上都采用中芯國際芯片，展訊、海思都是其客戶。去年公司新增的50名客戶中，大部分為國內(nèi)無廠房半導(dǎo)體公司。

據(jù)研究機(jī)構(gòu)IC Insights統(tǒng)計(jì)和預(yù)測(cè)，2013年中芯國際在全球晶圓代工廠中，營收排名第五，僅為第一名臺(tái)積電的近1/20，但增長(zhǎng)率28%，排名第二，這得益于國內(nèi)市場(chǎng)的強(qiáng)勁成長(zhǎng)及政策支持。

華創(chuàng)證券TMT分析師馬軍此前表示，“從全球行業(yè)來看，今年芯片行業(yè)周期向上，供求關(guān)系進(jìn)一步改善；從國內(nèi)環(huán)境來看，國家政策大力扶持，本土自主核心產(chǎn)業(yè)芯片設(shè)計(jì)、制造龍頭企業(yè)將迎來重要戰(zhàn)略機(jī)遇期和黃金發(fā)展期。”

在本屆全國兩會(huì)上，集成電路產(chǎn)業(yè)首次被納入《政府工作報(bào)告》，引領(lǐng)未來產(chǎn)業(yè)發(fā)展方向。業(yè)內(nèi)預(yù)測(cè)，繼北京出臺(tái)300億元集成電路產(chǎn)業(yè)基金后，上海、江蘇、深圳可能都在全國兩會(huì)后出臺(tái)百億產(chǎn)業(yè)基金，由政府牽頭吸納社會(huì)資本，預(yù)計(jì)至少有千億規(guī)模投資提振集成電路產(chǎn)業(yè)。