同方國芯2月10日晚披露2014年年報。財務(wù)數(shù)據(jù)顯示，2014年，公司收入和業(yè)績分別同比增長18.11%和11.68%。各項子業(yè)務(wù)穩(wěn)中有升，符合業(yè)內(nèi)之前的判斷，其中市場最關(guān)心的金融IC卡芯片已經(jīng)處于小批量供貨階段，2015年出貨量將進(jìn)一步提升。

集成電路業(yè)務(wù)放量

2014年度，同方國芯實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入10.87億元，較上年同期增加18.11%；歸屬于上市公司股東的凈利潤3.04億元，較上年同期增加了11.68%。其中，集成電路業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入8.9億萬元，占公司營業(yè)收入的81.94%。石英晶體業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入1.94億元，占公司營業(yè)收入的17.88%。同方國芯2014年集成電路業(yè)務(wù)在總業(yè)務(wù)中的占比有顯著提高。

分品類來看，公司去年SIM芯片出貨約11億只，占全球市場的份額超過20%，體量增長迅速；市場最關(guān)注的金融IC卡芯片，THD86系列產(chǎn)品已經(jīng)在多家商業(yè)銀行開展試用試點(diǎn)，實(shí)現(xiàn)了小批量供貨，并在PBOC3.0國密多應(yīng)用金融IC卡示范項目中成功應(yīng)用，2015年試點(diǎn)范圍將進(jìn)一步擴(kuò)大，出貨量會繼續(xù)擴(kuò)大。公司新一代THD88系列芯片已經(jīng)完成開發(fā)，該產(chǎn)品具有更明顯的成本優(yōu)勢，2015年將完成安全資質(zhì)認(rèn)證，并實(shí)現(xiàn)批量銷售。

不過，公司晶體業(yè)務(wù)的銷售量和生產(chǎn)量和2013年相比均有10%左右的跌幅。晶體業(yè)務(wù)的一大亮點(diǎn)是藍(lán)寶石LED襯底片產(chǎn)品獲得臺灣客戶認(rèn)可，開始批量供貨。

一季度業(yè)績或增35%

同方國芯年報顯示，公司2015年度重點(diǎn)工作有兩大看點(diǎn)：一是積極尋求核心業(yè)務(wù)的外延式成長，二是加強(qiáng)市值管理工作，重視股東回報。

公司2014年已經(jīng)在蓄勢為外延拓展做準(zhǔn)備：公司先后設(shè)立了多個子公司平臺，還以戰(zhàn)略投資者的身份投資了公司下游的芯片制造商——港股上市公司華虹半導(dǎo)體，并擬以自有資金在北京投資設(shè)立全資子公司北京同芯創(chuàng)展投資有限公司。

公司預(yù)計，2015年一季度，公司凈利潤區(qū)間為4950萬元至6683萬元，同比增長0-35%。公司表示，傳統(tǒng)業(yè)務(wù)保持穩(wěn)定增長，新產(chǎn)品正逐步進(jìn)入市場，經(jīng)營業(yè)績穩(wěn)步提升。