2011年05月09日 07:25
來源：中國證券網(wǎng)

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長電科技年報點評:業(yè)績符合預(yù)期

2010年報符合預(yù)期。報告期內(nèi)實現(xiàn)營業(yè)收入36.16億元,同比增長52.60%,歸屬母公司所有者的凈利潤2.08億元,同比增長795.51%,歸屬母公司所有者的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤1.93元,同比增長779.90%,基本EPS為0.27元,全攤薄EPS為0.24元,基本符合市場預(yù)期。

4季度營收小幅下滑,利潤率提升。公司2010年4季度實現(xiàn)營業(yè)收入9.71億元,同比增長33.69%,環(huán)比下滑3.40%;毛利率24.40%,相比3季度毛利率22.90%,上升1.5個百分點,相比2009年4季度毛利率20.32%上升4.08個百分點,主要由于公司積極調(diào)整產(chǎn)品結(jié)構(gòu)。公司第4季度三項費用合計2.03億元,環(huán)比增長39.76%,同比增長76.15%。主要由于研發(fā)投入增加和國家重大專項進入實施期,自有資金投入較大。

技術(shù)創(chuàng)新推動行業(yè)長期發(fā)展。國家對戰(zhàn)略新興行業(yè)的積極推動以及新18號文的頒布為中國本土IC產(chǎn)業(yè)的發(fā)展提供了廣闊的市場和有力的政策支持。

行業(yè)競爭加劇,新技術(shù)鞏固公司行業(yè)領(lǐng)先地位。隨著國內(nèi)同類企業(yè)擴充產(chǎn)能在2011年逐漸釋放,國外封測公司進入中國市場,國內(nèi)封測市場競爭將會加劇。為保持在國內(nèi)的行業(yè)龍頭地位,公司積極開發(fā)新產(chǎn)品、新技術(shù)。MIS產(chǎn)品已進入小批量量產(chǎn),SiP多種封裝方式將逐漸量產(chǎn),銅導(dǎo)線制程已為市場認可11年產(chǎn)能將倍增,TSV封裝的映像傳感器已量產(chǎn),產(chǎn)業(yè)化步伐加快。

公司正在準(zhǔn)備產(chǎn)業(yè)布局的調(diào)整。計劃新建的2個生產(chǎn)基地將在2012年發(fā)揮作用,屆時公司更有能力應(yīng)對不斷上升的勞動力成本,維持公司增持評級。我們預(yù)計公司2011-2012年全面攤薄EPS分別為0.34,0.41,凈利潤同比增長37.9%,22.3%,目前價格對應(yīng)11、12年P(guān)E為33.7X和27.5X,估值合理,但考慮公司在高端封裝制程布局比較領(lǐng)先,維持增持評級。

(申銀萬國)